根據(jù)《廣州開(kāi)發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》(穗埔工信規(guī)字〔2023〕6號(hào))、《廣州開(kāi)發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法實(shí)施細(xì)則》(穗埔工信規(guī)字〔2024〕4號(hào))、《申請(qǐng)流片補(bǔ)貼扶持(促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法)辦事指南》、《申請(qǐng)芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)補(bǔ)貼(促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法)辦事指南》等文件規(guī)定，黃埔區(qū)現(xiàn)組織開(kāi)展《辦法》中流片補(bǔ)貼扶持、芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)補(bǔ)貼扶持事項(xiàng)兌現(xiàn)的申報(bào)工作。有關(guān)事項(xiàng)通知如下：
 

　　一、申報(bào)時(shí)間

　　2026年1月13日至2026年1月26日17:00。
 

　　二、申報(bào)事項(xiàng)

　　1.流片補(bǔ)貼扶持，受理事項(xiàng)范圍：2024年1月1日至2024年12月31日期間流片(發(fā)票和銀行付款憑證時(shí)間均需在此期限內(nèi))且符合《申請(qǐng)流片補(bǔ)貼扶持(促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法)辦事指南》要求的。

　　2.芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)補(bǔ)貼，受理事項(xiàng)范圍：2024年1月1日至2024年12月31日期間開(kāi)展研發(fā)且符合《申請(qǐng)芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)補(bǔ)貼(促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法)辦事指南》要求的。
 

　　三、流片補(bǔ)貼扶持

　　(一)申請(qǐng)條件

　　在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、廣州市黃埔區(qū)及其受托管理和下轄園區(qū)范圍內(nèi)，依法誠(chéng)信從事生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，實(shí)行獨(dú)立核算，符合國(guó)家統(tǒng)計(jì)規(guī)范、稅收征管、信用管理等規(guī)定的集成電路企業(yè)，且同時(shí)符合以下條件：

　　1.須以集成電路設(shè)計(jì)為主營(yíng)業(yè)務(wù)：一是具有核心關(guān)鍵技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng);二是集成電路設(shè)計(jì)銷售(營(yíng)業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%且自主設(shè)計(jì)銷售(營(yíng)業(yè))收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%;三是具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等開(kāi)發(fā)環(huán)境(如EDA工具、合法的開(kāi)發(fā)工具等)，以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。

　　2.申報(bào)的芯片產(chǎn)品已獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū)或已授權(quán)的發(fā)明專利(企業(yè)須為第一專利權(quán)人)。

　　3.流片費(fèi)用包括掩模版制作、流片加工費(fèi)，不含稅，且必須是用于項(xiàng)目的合理費(fèi)用，以有資質(zhì)的會(huì)計(jì)師事務(wù)所提供的項(xiàng)目專項(xiàng)審計(jì)報(bào)告為準(zhǔn)。發(fā)票和銀行付款憑證時(shí)間均需在相應(yīng)補(bǔ)貼期限內(nèi)。

　　(二)資助標(biāo)準(zhǔn)

　　對(duì)企業(yè)研發(fā)多項(xiàng)目晶圓(MPW)直接費(fèi)用、購(gòu)買(mǎi)光罩(MASK)直接費(fèi)用和工程片、試流片加工費(fèi)用的40%給予補(bǔ)貼(相關(guān)費(fèi)用按照不含稅計(jì)算)，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。

　　注：

　　1.申請(qǐng)本條扶持的流片費(fèi)用投入須為企業(yè)自有資金投入部分，不包含企業(yè)獲得的各級(jí)財(cái)政扶持資金等。

　　2.本指南扶持比例和限額均為上限數(shù)額，具體政策扶持兌現(xiàn)視當(dāng)年度財(cái)政預(yù)算情況相應(yīng)調(diào)整。

　　3.申請(qǐng)流片補(bǔ)貼所需的晶圓(wafer)數(shù)量應(yīng)該合理，同一型號(hào)芯片流片累計(jì)數(shù)量最大不超過(guò)25片(單次流片數(shù)量超過(guò)25片的視為量產(chǎn)，不予補(bǔ)貼)。

　　4.同一企業(yè)按“從高不重復(fù)”的原則申請(qǐng)流片補(bǔ)貼或研發(fā)費(fèi)用補(bǔ)貼，兩項(xiàng)補(bǔ)貼不可同時(shí)享受。已享受“一事一議”、“一企一策”扶持的不得重復(fù)享受本扶持條款。

　　四、芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)補(bǔ)貼

　　(一)申請(qǐng)條件

　　1.在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)、廣州市黃埔區(qū)及其受托管理和下轄園區(qū)范圍內(nèi)，依法誠(chéng)信從事生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，實(shí)行獨(dú)立核算，符合國(guó)家統(tǒng)計(jì)規(guī)范、稅收征管、信用管理等規(guī)定的集成電路企業(yè)。

　　2.申請(qǐng)扶持的企業(yè)或機(jī)構(gòu)主營(yíng)業(yè)務(wù)須為集成電路ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并形成收入，其從事ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)所取得的收入，占企業(yè)業(yè)務(wù)收入總額的比例不低于70%。

　　3.加計(jì)扣除后的研發(fā)費(fèi)用是指企業(yè)從事ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP研發(fā)活動(dòng)，并按照《財(cái)政部 國(guó)家稅務(wù)總局 科技部關(guān)于完善研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除政策的通知》(財(cái)稅〔2015〕119號(hào))、《國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除歸集范圍有關(guān)問(wèn)題的公告》(國(guó)家稅務(wù)總局公告2017年第40號(hào))、《財(cái)政部 稅務(wù)總局 科技部關(guān)于企業(yè)委托境外研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除有關(guān)政策問(wèn)題的通知》(財(cái)稅〔2018〕64號(hào))等文件規(guī)定歸集的研究開(kāi)發(fā)費(fèi)用。國(guó)家有關(guān)文件有調(diào)整的，從其規(guī)定。

　　4.企業(yè)研發(fā)費(fèi)用(不含稅)扶持采取事后補(bǔ)助方式，企業(yè)應(yīng)在年度企業(yè)所得稅匯算清繳中完成研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除申報(bào)。

　　(二)資助標(biāo)準(zhǔn)

　　對(duì)企業(yè)專業(yè)從事ARM、X86及RISC-V芯片架構(gòu)、EDA及IP開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的，對(duì)加計(jì)扣除后的研發(fā)費(fèi)用按30%的比例給予扶持，每家企業(yè)每年累計(jì)最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。

　　注：1.加計(jì)扣除后的研發(fā)費(fèi)用即經(jīng)稅務(wù)部門(mén)認(rèn)可的可加計(jì)扣除研發(fā)費(fèi)用，企業(yè)在年度企業(yè)所得稅匯算清繳中完成研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除申報(bào)。

　　2.申請(qǐng)本條扶持的研發(fā)費(fèi)用投入需為企業(yè)自有資金投入部分，不包含企業(yè)獲得的各級(jí)財(cái)政扶持資金等。

　　3.同一企業(yè)按“從高不重復(fù)”的原則申請(qǐng)流片補(bǔ)貼或研發(fā)費(fèi)用補(bǔ)貼，兩項(xiàng)補(bǔ)貼不可同時(shí)享受。已享受“一事一議”、“一企一策”扶持的不得重復(fù)享受本扶持條款。

　　4.本指南扶持比例和限額均為上限數(shù)額，具體政策扶持兌現(xiàn)視當(dāng)年度財(cái)政預(yù)算情況相應(yīng)調(diào)整。
 

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